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2019-07-19 来源:WWW.60388.COM

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支持平台构建软硬件产品标准体系和整体解决方案,联合开拓重点领域市场的推广应用。引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚,在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。

  三、主要任务  (一)突破短板,补齐芯片制造和先进封测缺失环节。支持市内高校微电子学科建设,加快推动国家示范性微电子学院建设。

WWW.60388.COM,  (四)夯实基础,推进核心关键技术突破。

以市场应用为抓手,发挥我市应用市场优势,构筑整机带动芯片技术进步,芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。推动制造企业与设计企业共同研发高性能CPU/GPU/FPGA(中央处理器/图像处理器/现场可编程门阵列)和智能手机SoC芯片。

  〔责任单位:市科技创新委、工业和信息化局、商务局,各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会〕专栏2高端芯片领航工程高端通用芯片:抓住ICT(信息通信技术)融合趋势下云计算和大数据的发展趋势,面向国家重大战略需求,以龙头企业为载体,布局用于数据中心和服务器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技术研发。以市场应用为抓手,发挥我市应用市场优势,构筑整机带动芯片技术进步,芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。

  加强集成电路产业基地和园区建设。W W W . 8 8 8 8 3 7 0 9 . C O MW W W . W D 0 0 0 0 . C O M。

领导小组办公室设在市工业和信息化局,负责领导小组日常工作。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,加强与全球集成电路制造龙头企业的合作,投资建设1-2条8-12英寸生产线。

加强境内外企业、科研院所之间的合作交流,联合建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心。  (责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委,福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山、光明区政府)专栏5平台服务增效工程国家集成电路设计深圳产业化基地:进一步提升基地公共EDA设计、IP/SoC开发、测试验证、教育培训等公共技术平台的服务能力,不断完善基地的集成电路设计服务体系,促进企业产品研发和技术创新。

衬底和外延片材料:布局4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4-6英寸SiC外延片、4-6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。结合产业布局和市场需求,集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS(微机电系统)传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。

支持企业通过融资租赁开展技术改造。提升平台企业的知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力,营造开放透明的知识产权法治环境和市场环境。

按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。智能终端芯片:发挥本市在手机、可穿戴设备等终端的应用优势,瞄准未来移动智能终端发展趋势,加快推动在应用处理器、触控芯片、指纹识别等领域实现全球领先。

  推动应用牵引。提升平台企业的知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力,营造开放透明的知识产权法治环境和市场环境。

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